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小米Redmi K30手机官宣:挖孔屏 搭载高通5G新U

Source:Author: Addtime:2019-12-20
今天上午,Redmi K30系列正式官宣。新机将于12月10日14:00举行的Redmi K30系列与AIoT智能新品发布会上正式露脸,由当红偶像王一博代言。据悉,Redmi K30系列支撑SA、NSA双模5G,这是Redmi首款5G手机,也是小米系首款双模5G手机。 随后,Redmi红米手机官微承认,Redmi K30首先选用新一代5G处理器,全新5G高配网络解决方案,全方位晋级的5G旗舰装备。 现在支撑5G双模的芯片较为有限,除了麒麟990 5G之外,还有三星的Exynos 980,高通7系5G SOC和骁龙865,以及联发科刚刚发布的5G SoC渠道天玑1000。 结合此前音讯来看,Redmi K30很有可能会搭载高通7系5G SOC。在9月份IFA 2019展会上,高通宣告推出7系列5G SoC处理器,制程工艺为7nm,这将是高通首个原生集成5G基带的移动渠道,Q4季度商用。据猜想,Redmi K30系列将供给K30、K30 PRO两款机型,前者选用高通5G芯片,而后者将搭载最新的联发科天玑1000。 跟着官方海报曝光,Redmi K30的外观也完好浮出水面,初次选用挖孔屏,后置四摄,背部摄像头模组周围有圆环环绕,这是Redmi第一次选用这种规划,外形辨识度极高。 Redmi K30系列的标语是“5G前锋”,此前小米清晰表明,下一年将发布至少10款5G手机,Redmi K30系列将为其推出5G手机遍及之路打响第一炮。而依照小米以往的战略,Redmi K30系列必定是高配贱价极致性价比的代表,近期有计划下手5G手机,对装备需求较高,对价格灵敏的用户,值得重视。

修改:小新